銅ブスバーの材料として「再生銅(リサイクル銅)」を使ってよいか、気になったことはないでしょうか。結論から言うと、JIS H3100などの規格が定める化学成分・導電率の基準を満たしていれば、原料が新地金(バージン材)か再生銅かによって銅ブスバーの性能に差は生じません。銅は劣化しにくく何度でも溶かし直せる金属のため、もともとリサイクル率が高い素材です。ただし、環境配慮調達の広がりで「再生材比率」や「カーボンフットプリント(CFP)」を確認したい発注者が増えており、証明の仕方には今のところ業界共通のルールが整っていない、という点が実務上の注意点になります。この記事では、再生銅の品質の考え方と、発注時に再生材を指定したい場合の進め方を整理します。

銅ブスバー
再生銅
リサイクル銅
導電率
JIS H3100
カーボンフットプリント
材料証明

再生銅(リサイクル銅)とは何か

再生銅とは、使用済みの銅製品や製造工程で生じたくず銅(スクラップ)を溶解・精製して作り直した銅地金のことです。

銅は劣化しにくく何度でも溶かし直せる金属のため、電線・基板・伸銅品などの端材や使用済み製品から回収した銅スクラップを原料に、電気銅(カソード銅)や各種銅合金の地金として再生産されています。これに対して、鉱石から製錬した銅を「新地金(バージン材)」と呼びます。

再生銅ができるまで:スクラップから銅ブスバー用地金へ

再生銅は、回収したくず銅を溶解炉で溶かし、不純物を取り除く精製工程を経て、新地金と同じ規格の電気銅・伸銅品として市場に出ます。

再生銅の原料には、工場の製造工程で出る端材・切粉(「新スクラップ」と呼ばれます)と、電線や家電・設備などの使用を終えた製品から回収する「旧スクラップ」の2種類があります。いずれも、そのまま使われるのではなく、溶解・精製の工程を経て、規格に適合する地金に作り直されたうえで、伸銅メーカーが板・条・棒などに加工し、ブスバー加工用の材料として流通します。

銅スクラップ(新・旧) ─→ 溶解・精製 ─→ 電気銅(地金)
                                     │
                     JIS規格の成分・導電率を確認
                                     │
                              伸銅加工(板・条・棒)
                                     │
                          銅ブスバーとして切断・曲げ・穴あけ
  

この流れの中で、成分・導電率が規格値に達していなければ、そもそも電気銅・伸銅品として出荷できません。つまり、ブスバー加工の材料として手元に届いた時点の銅は、原料が新地金か再生銅かにかかわらず、同じ品質基準をクリアしたものである、という理解が実務上は妥当です。

再生銅を使うと導電率は落ちるのか

JIS H3100などの規格が定める化学成分・導電率の基準を満たしていれば、再生銅を原料にしたC1100・C1020でも導電率に差は生じません。

JIS H3100「銅及び銅合金の板及び条」は、材質ごとに化学成分(銅含有率・不純物の上限)、機械的性質、導電率(体積抵抗率)を規定しています。この規格は原料が新地金か再生銅かを区別していません。製錬・精製の工程で規定の純度まで不純物を除去できれば、どちらの原料から作られた地金でも同じ規格値をクリアできます。

銅の導電率を下げる要因は、原料の出どころではなく「不純物の残留量」です。リン・鉄・ヒ素・アンチモンなどの不純物は、わずかな量でも導電率を大きく下げます。再生銅であっても、精製工程でこれらを規格値まで除去できていれば問題ありません。逆に新地金であっても、製錬・精製が不十分であれば規格を満たせません。判断材料にすべきは原料の由来ではなく、ミルシート(材料証明書)に記載された成分・導電率の実測値です。

一方で、スクラップには由来の異なる複数の銅が混ざっている分、精製が不十分だと不純物のばらつきが出やすいという側面もあります。特にC1020(無酸素銅)は、水素を含む雰囲気での高温加工時に「水素脆化」(内部の酸素と水素が反応して割れやすくなる現象)を避けるために酸素含有量を極めて低く管理した材質です。再生銅を原料にする場合も、この酸素量の管理がきちんとなされているかは、新地金以上に精製工程の品質に依存します。

再生材であることをどう確認・証明するか

成分・導電率はミルシートで確認できますが、「再生材比率」そのものの証明は対応できるメーカーが限られているのが2026年時点の実情です。

通常の材料証明書(ミルシート)には、化学成分・引張強さ・導電率などの実測値が記載され、JIS規格への適合を確認できます。しかし、これはあくまで「できあがった地金が規格を満たしているか」を証明するもので、「原料に再生銅が何%使われているか」までは示していません。

再生材比率やカーボンフットプリント(CFP)を開示するには、原料の投入段階から再生材と新地金を区分管理するか、「マスバランス方式」(投入量と産出量の帳簿上の対応づけで環境価値を割り当てる方式)に対応している必要があります。国内の大手電気銅メーカーがCFP算定・第三者検証の体制を整え始めた段階であり、伸銅品・ブスバー材のレベルまで一律に対応できる状況には至っていません。

通常の発注でトレーサビリティを確保したい場合は、材料証明書でロット番号・成分値を記録し、必要に応じて検査記録と突き合わせる方法が現実的です。品質管理のページでも触れているとおり、当社では成分・寸法の検査記録を保管しており、材料証明が必要な案件では発注時にご相談いただければ対応範囲をご案内できます。

2026年時点の動向:相場・需要・CFP開示要請

2026年は再生銅の需要拡大と、取引先からのCFP(カーボンフットプリント)開示要請の広がりが同時に進んでいます。

銅は非鉄金属の中でもリサイクル率が高く、資源循環の観点から再生銅の活用は今後さらに広がる見通しです。一方で、ブスバー加工の現場で確認できるのはあくまで出来上がった材料の成分・導電率であり、「再生材かどうか」はサプライチェーンの上流(製錬・伸銅メーカー側の管理体制)に依存する、という構造は当面変わらないと考えられます。

再生材比率を指定して発注したいときの進め方

成分・導電率は通常のミルシートで確認し、再生材比率やCFP開示が必要な場合は見積もり段階で要望を伝えて対応可否を確認するのが実務的な進め方です。

当社でも材料のミルシートに基づく成分・導電率の確認を行ったうえで加工技術を提供しています。再生材比率やCFP開示を含むご相談がある場合も、まずは現状の要件を伺ったうえで、対応できる範囲を確認させていただく形になります。

よくあるご質問