液冷サーバーの電源バスバー設計|干渉・腐食・保守の要点
液冷サーバーの電源バスバーは、「大電流を通す」だけでは設計が成り立ちません。冷却配管・マニホールド・クイックカプラと同じ狭い空間を奪い合うため、配管との離隔、漏水や結露を前提にした表面処理、そしてラック単位で抜き差しする保守性の3点が、空冷ラック向けの母線設計との決定的な違いになります。この記事では、2026年時点の液冷ラックの給電動向を踏まえて、干渉・腐食・保守の観点から銅ブスバーをどう決めるかを、寸法と数値の目安まで含めて整理します。
液冷サーバー
電源バスバー
データセンター
銅ブスバー
800VDC
腐食対策
保守性
この記事の内容
液冷サーバーの電源バスバーとは何か
液冷サーバーの電源バスバーとは、ラック背面や側面に縦方向に通し、そこから各サーバートレイへ電力を分配する導体棒のことです。ケーブルの束をやめて板状の導体に置き換えることで、同じ断面積でも表面積が大きく放熱しやすく、ラック内の占有体積と配線作業を減らせます。液冷ラックでは、この母線が冷却配管と同じ背面スペースを共有するのが特徴です。
違いは「周囲に何があるか」に現れます。液冷ラックの背面には、冷却水を各トレイへ分ける縦マニホールド、トレイごとのクイックカプラ(ドリップレス継手)、漏水検知センサーやドリップトレイが並びます。母線はこれらを避けて通し、なおかつトレイを1台ずつ抜ける状態を保つ必要があります。
前提:ここで扱う「液冷」の範囲
本記事は、チップに冷却板を当てて冷却水を循環させるダイレクト液冷(D2C / コールドプレート方式)を主に想定しています。ラックごと液体に沈める液浸方式では、導体の絶縁被覆や表面処理の考え方が変わるため、別途の検討が必要です。
ラック背面の配置イメージ
ラック背面(上から見た断面)
[ サーバートレイ ]
────────────────────────
← 電源バスバー 冷却マニホールド →
(縦通し・ボルト分岐) (往き / 還り 2本)
────────────────────────
↑ ↑
絶縁隔壁 ドリップトレイ
液冷ラックの母線は「電流を通す部品」であると同時に、「配管と保守動線に場所を譲る部品」です。
2026年の液冷ラックで給電はどう変わりつつあるか
2026年時点の潮流は、給電電圧を上げて母線電流そのものを減らす方向です。AI向けラックの消費電力が1ラックあたり数百kW〜1MW級に迫るなかで、従来の低電圧配電では母線の銅量が現実的でなくなったためです。あわせて、母線自体を液冷する製品も登場しています。
2026年時点の最新状況
1MW級のラックを従来の54V配電で賄うと母線電流は約18,500Aとなり、銅バスバーだけで200kg規模になると試算されています。これを避けるため、NVIDIAを中心に800VDC(±400VDC)アーキテクチャへの移行が進められており、Texas Instrumentsは本格採用の時期を2027年ごろと見ています(2026年時点ではプロトタイプ段階)。また2026年6月のComputex 2026では、Molexがマルチチャネル液冷バスバーを発表しました。冷却液の経路を7系統に分けた構造で、15,000A通電時の温度上昇15℃、従来のシングルチャネル比で冷却効率を最大20%向上させ、将来は25,000A対応を見込むとしています。
設計側から見ると、電流が1/10以下になれば銅の断面積も同じオーダーで減らせます。一方で直流800Vはアーク遮断が難しく、沿面距離・空間距離、絶縁バリア、極性の識別といった設計項目が増えます。
1MWラックを給電するときの母線電流と銅断面積の目安
| 母線電圧 | 母線電流 | 必要断面積の目安 | 銅バー寸法の例 |
|---|---|---|---|
| 54V DC(従来) | 約18,500A | 約9,000mm²超 | 多数枚を並列(数百kg級) |
| 400V DC | 約2,500A | 約1,200mm² | 15×80mm を1〜2枚 |
| ±400V DC(800V) | 約1,250A | 約630mm² | 10×63mm 相当を1枚 |
1MWラックを給電するときの母線電流と銅断面積の目安
54V DC(従来)
母線電流 約18,500A / 断面積の目安 約9,000mm²超 / 多数枚を並列(数百kg級)
400V DC
母線電流 約2,500A / 断面積の目安 約1,200mm² / 15×80mm を1〜2枚
±400V DC(800V)
母線電流 約1,250A / 断面積の目安 約630mm² / 10×63mm 相当を1枚
1MWラックでの母線電流の比較(54Vを100%とした場合)
注意:電流密度2A/mm²は「盤内の目安」
上表の断面積は電流密度2A/mm²で概算したものです。実際の許容電流は、周囲温度・許容温度上昇・自然対流か強制風冷か・複数枚を重ねたときの相互加熱・めっきの有無で大きく変わります。液冷ラック内は空冷ラックより風量が少ない場合があり、同じ断面積でも許容電流が下がることがあります。最終値は必ず実機条件で確認してください。
高電圧化で銅は減らせますが、その分だけ絶縁と保護の設計負担が母線側に移ります。
冷却配管との干渉をどう避けるか
干渉を避ける最短の方法は、母線の通り道を先に確保し、そこへ曲げとオフセットを集約することです。配管とセンサーを配置してから隙間に母線を通そうとすると、曲げ回数が増え、板厚を落とさざるを得なくなり、結果として温度上昇が悪化します。
離隔距離は「電気」と「メンテ」の2本立てで決める
離隔の根拠は、電気的な要求(絶縁距離)と、配管を触るための作業空間の2つです。効いてくるのは後者で、電気的に問題がなくてもカプラを外す手が入らなければ保守できません。
母線と冷却系の離隔で決めておく項目
| 対象 | 決める根拠 | 図面への落とし方 |
|---|---|---|
| 充電部と配管金具 | 使用電圧の空間・沿面距離 | 最小離隔を寸法記入し、絶縁バリアを別部品化 |
| 母線とマニホールド | カプラ着脱に必要な手の空間 | 作業側に逃がし曲げ、または母線を反対側へ寄せる |
| 母線とドリップトレイ | 漏水時に水が流れる経路 | 母線をトレイより上に通す(下を通さない) |
| 母線と支持部材 | 熱膨張・地震時の変位 | 長手方向に長穴、または可撓部を1か所入れる |
母線と冷却系の離隔で決めておく項目
充電部と配管金具
根拠:使用電圧の空間・沿面距離 → 最小離隔を寸法記入し、絶縁バリアを別部品化
母線とマニホールド
根拠:カプラ着脱に必要な手の空間 → 作業側に逃がし曲げ、または母線を反対側へ寄せる
母線とドリップトレイ
根拠:漏水時に水が流れる経路 → 母線をトレイより上に通す(下を通さない)
母線と支持部材
根拠:熱膨張・地震時の変位 → 長手方向に長穴、または可撓部を1か所入れる
コツ:逃がしは「段曲げ」より「一枚もの」で吸収する
配管をまたぐために母線を分割してボルト継手を増やすと、接触抵抗と発熱点、そして締結管理の手間がその数だけ増えます。板から一枚もので抜いて段曲げする、あるいは可撓導体(積層フレキシブル)を1か所だけ使う方が、継手を減らせて信頼性が上がります。曲げの設計指針は加工技術のページも参考にしてください。
板厚と幅の取り方
同じ断面積でも、厚く狭い断面より薄く広い断面のほうが放熱面積が大きく、表皮効果の影響も小さくなります。ただし液冷ラックでは配管側に幅を取られるため、幅を広げにくい場面が多くなります。その場合は「薄板を隙間を空けて2枚並列」にして、幅を増やさずに表面積を稼ぐ方法が有効です。隙間は板厚と同程度以上を確保し、間に空気が抜ける経路を作ります。
幅を取れる場合
- 薄く広い断面(例 6×105mm)
- 放熱面積が大きく温度上昇を抑えやすい
- 曲げRを小さくしやすい
- ラック内でのねじれ剛性はやや低い
幅を取れない場合
- 薄板を隙間を空けて2枚並列(例 5×63mm ×2)
- 幅を増やさず表面積を確保できる
- スペーサと締結点の管理が増える
- 並列間で電流が偏らないよう分岐位置を対称に
干渉対策は、板厚・幅・曲げ回数のいずれかを必ず犠牲にします。何を優先するかを先に決めてください。
液冷環境の腐食・結露にどう備えるか
液冷ラックの銅ブスバーで最も現実的なリスクは、冷却水そのものではなく結露と、異種金属が接触する部分の電食です。冷却水の温度は室温より低く設定されることがあり、湿度条件によっては配管表面や近接部品に結露が生じます。この水滴が塩分や粉じんを含んだ状態で導体面に残ると、局部的な腐食と絶縁低下の起点になります。
注意:設計で押さえておくべき3つの経路
①結露水の落下経路…配管の真下に母線の締結部を置かない。②異種金属接触…銅とアルミ、銅とステンレスが直接触れる箇所は、めっきや絶縁ワッシャで分離する。③冷却水の水質…配管系に銅系材料が使われる場合、水質管理(PH・導電率・防食剤)は設備側の管理項目です。母線側で対処できるものではないため、責任範囲を切り分けて確認します。
めっきの選び方
結露が想定される環境では、裸銅のままにせず、接触面と全面のどちらにめっきを掛けるかを図面で明示します。銅は空気中で酸化被膜を作り、これが接触抵抗の増加と発熱につながるためです。
液冷ラック周辺で使う場合のめっきの考え方
| 種類 | 向いている条件 | 留意点 | 結露環境 |
|---|---|---|---|
| 錫めっき | 標準的な盤内・コスト重視 | 高温長時間でウィスカや酸化の懸念 | 実用的 |
| 銀めっき | 接触抵抗を最小にしたい大電流部 | 硫化雰囲気で変色。コストが高い | 要環境確認 |
| ニッケルめっき | 高温・耐食性を優先する部位 | 接触抵抗は錫・銀より高め | 耐食性に有利 |
| 裸銅(めっきなし) | 短期・乾燥した密閉環境 | 酸化被膜による抵抗増加 | 推奨しない |
液冷ラック周辺で使う場合のめっきの考え方
錫めっき
標準的な盤内・コスト重視向け。高温長時間でのウィスカや酸化に留意。結露環境では実用的
銀めっき
接触抵抗を最小にしたい大電流部向け。硫化雰囲気で変色しコストも高い。結露環境では環境確認が必要
ニッケルめっき
高温・耐食性を優先する部位向け。接触抵抗は錫・銀より高め。結露環境では耐食性に有利
裸銅(めっきなし)
短期・乾燥した密閉環境のみ。酸化被膜で接触抵抗が増えるため結露環境には推奨しない
めっき厚の指定方法や図面への書き方は、銅ブスバーへのめっきのページで詳しく整理しています。液冷ラック向けでは、「全面めっき」か「接触面のみ」かを必ず書き分けることをおすすめします。結露対策としては全面、コスト優先なら接触面のみ、という判断になります。
コツ:めっき指定は「膜厚+範囲+受入検査」の3点セットで
「錫めっき」とだけ書かれた図面は、実際の膜厚がばらつきます。膜厚(例:5〜10μm)、範囲(全面/接触面のみ)、確認方法(膜厚測定の有無)まで書いておくと、複数社に見積りを出したときの比較も正確になります。
液冷ラックの腐食対策は、水そのものより「結露水がどこへ落ちるか」から考えるのが実務的です。
保守性を上げる母線の分割と締結
液冷ラックの保守で決定的なのは、母線を外さずにトレイと配管を交換できるかどうかです。冷却系のトラブル対応では、カプラを外して漏れた水を拭き、トレイを引き抜く作業が発生します。ここで母線の分解が必要になる設計だと、停止時間が跳ね上がります。
保守性を確認する手順
- トレイ1台を引き抜く動線をなぞり、母線と干渉しないか確認する
- カプラ着脱に必要な手の空間が、充電部の離隔と両立しているか確認する
- 母線の締結ボルトに、トルクレンチが真っすぐ入るか確認する(斜め入れは締付け不良の原因)
- 母線を分割する場合、継手が漏水の落下経路に入っていないか確認する
- 再締付けの周期と目標トルクを、点検要領として文書化する
継手を減らす、ただし1か所は可撓にする
ボルト継手は接触抵抗と発熱の発生源であり、点検項目も増えます。したがって継手は少ないほど良いのですが、母線を完全な剛体で組むと、熱膨張と機器の据付誤差を吸収できません。銅の線膨張係数はおよそ17×10⁻⁶/Kで、2mの母線が40K上昇すれば約1.4mm伸びます。この変位が締結部や機器端子に押し付けられると、緩みや端子の変形につながります。
そのため、ラック1本あたり1か所は積層フレキシブル導体などの可撓部を入れ、残りは一枚ものの曲げで通す構成が扱いやすくなります。可撓部は保守時の抜き差しにも余裕を与えます。
母線長さと温度上昇による伸び量の目安(銅)
| 母線長さ | 温度上昇20K | 温度上昇40K | 温度上昇60K |
|---|---|---|---|
| 1,000mm | 約0.34mm | 約0.68mm | 約1.0mm |
| 2,000mm | 約0.68mm | 約1.4mm | 約2.0mm |
| 2,400mm(高ラック相当) | 約0.82mm | 約1.6mm | 約2.4mm |
母線長さと温度上昇による伸び量の目安(銅)
母線長さ 1,000mm
20K:約0.34mm / 40K:約0.68mm / 60K:約1.0mm
母線長さ 2,000mm
20K:約0.68mm / 40K:約1.4mm / 60K:約2.0mm
母線長さ 2,400mm(高ラック相当)
20K:約0.82mm / 40K:約1.6mm / 60K:約2.4mm
補足:締結部の点検は「温度」で見るのが早い
ボルト継手の劣化は、緩みや酸化による接触抵抗の増加として現れ、その部位だけ温度が上がります。サーモグラフィで周囲より明確に高い箇所を拾えば、分解せずに当たりを付けられます。液冷ラックでは風による冷却が効きにくく、異常が温度として出やすい面があります。
継手は減らし、可撓は1か所。これが保守と信頼性の両立点になります。
発注時に図面へ書いておきたい項目
液冷ラック向けの母線は、通常の盤内母線より環境条件と保守条件を図面に書き足す必要があります。これらが抜けていると、加工側は「盤内の標準品」として作ってしまい、現地で干渉や腐食が判明します。
液冷ラック向け銅ブスバーの図面チェック項目
| 項目 | 書く内容 | 抜けたときに起きること |
|---|---|---|
| 材質・質別 | C1100 / C1020、質別(1/2H など) | 曲げ割れ、または柔らかすぎて自立しない |
| 板厚・幅・長さ | 公差付きで指定 | 並列時のスペーサが合わない |
| 曲げ位置とR | 曲げRと外側寸法基準を明記 | 配管との離隔が図面と現物でずれる |
| 穴位置 | 基準面からの累積寸法、長穴の向き | 熱膨張を逃がせず締結部に応力 |
| めっき | 種類・膜厚・範囲(全面/接触面) | 結露環境で接触抵抗が増加 |
| 絶縁 | 熱収縮チューブ/粉体塗装の範囲と耐圧 | 沿面距離不足 |
| 使用環境 | 周囲温度・結露の有無・許容温度上昇 | 断面積が過小または過大 |
| 識別 | 極性(+/−)の刻印・色分けの指定 | 直流高電圧での誤接続 |
液冷ラック向け銅ブスバーの図面チェック項目
材質・質別
C1100 / C1020、質別(1/2H など)。抜けると曲げ割れや自立不足
板厚・幅・長さ
公差付きで指定。抜けると並列時のスペーサが合わない
曲げ位置とR
曲げRと外側寸法基準を明記。抜けると配管との離隔がずれる
穴位置
基準面からの累積寸法、長穴の向き。抜けると熱膨張を逃がせない
めっき
種類・膜厚・範囲(全面/接触面)。抜けると結露環境で接触抵抗が増加
絶縁
熱収縮チューブ/粉体塗装の範囲と耐圧。抜けると沿面距離不足
使用環境
周囲温度・結露の有無・許容温度上昇。抜けると断面積が過小または過大
識別
極性(+/−)の刻印・色分けの指定。抜けると直流高電圧での誤接続
当社(株式会社石垣商店・名古屋市守山区瀬古)は、変圧器・配電盤・受配電設備・電池関連向けの銅ブスバー加工を行っています。寸法が固まりきる前の試作段階からご相談いただけます。
液冷向けの図面は、寸法だけでなく「どんな環境に置かれ、誰がどう外すか」まで書くと手戻りが減ります。
よくあるご質問
液冷サーバーのラックでは、ケーブルではなくバスバーを使う必要がありますか。
数百A以上をラック内で分配する場合、バスバーのほうが有利です。板状の導体は同じ断面積でも表面積が大きく放熱しやすいうえ、ケーブル束より占有体積が小さく、冷却配管のスペースを確保しやすいためです。ただし数十A程度の分岐であればケーブルで問題ありません。
800VDC配電になると、銅ブスバーの断面積はどれくらい小さくできますか。
同じ電力なら電流は電圧に反比例するため、54Vから800Vへ上げると母線電流は約1/15になり、断面積も同じオーダーで減らせます。1MWのラックでは約18,500Aが約1,250Aとなり、電流密度2A/mm²の概算で約9,000mm²超から約630mm²になります。ただし絶縁距離と保護の要求は増えるため、全体の部品点数が減るとは限りません。
冷却水が漏れた場合、銅ブスバーはすぐ腐食しますか。
清浄な冷却水が短時間付着しただけで急速に腐食することは通常ありません。問題になるのは、粉じんや塩分を含んだ水が長時間残る場合と、銅とアルミなど異種金属が接触した部分に水が介在する場合です。設計では、締結部を配管の真下に置かないこと、異種金属の接触面をめっきや絶縁ワッシャで分離することが有効です。
液冷ラック向けの銅ブスバーには、どのめっきを選べばよいですか。
結露が想定される環境では、コストと実績のバランスから錫めっきが標準的な選択肢です。接触抵抗を最小にしたい大電流部は銀めっき、高温かつ耐食性を優先する部位はニッケルめっきが候補になります。いずれの場合も、膜厚と適用範囲(全面か接触面のみか)を図面に明記してください。
母線の熱膨張はどの程度見込めばよいですか。
銅の線膨張係数は約17×10⁻⁶/Kです。長さ2,000mmの母線が40K上昇すると約1.4mm伸びます。この変位を吸収するため、締結部に長穴を設けるか、ラック1本あたり1か所に積層フレキシブル導体などの可撓部を入れる構成が一般的です。
通り道を先に決め、結露水の落下経路を避け、可撓部を1か所入れる——この3つを初期段階で押さえておけば、あとの寸法調整は加工側で吸収できる範囲に収まります。基礎の確認にはブスバーとはのページもご覧ください。
